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标准动态 | 2023年10月IPC标准动态更新

  IPC     十月 31, 2023

英文标准发布 IPC-6012F 刚性印制板的鉴定与性能规范 适用行业: Board Fabricator/Manufacturer EMS/Assembly/Contract  ...查看更多

标准动态 | 2023年10月IPC标准动态更新

  IPC     十月 31, 2023

英文标准发布 IPC-6012F 刚性印制板的鉴定与性能规范 适用行业: Board Fabricator/Manufacturer EMS/Assembly/Contract Man ...查看更多

德中(天津)详解激光制造陶瓷电路板新工艺

作者:冀哲 1993—,男,河北人,硕士,德中(天津)技术发展股份有限公司工程师,主要研究方向为激光技术应用于电子封装。   引言 陶瓷基板热膨胀系数低,散热性能好,介电 ...查看更多

德中(天津)详解激光制造陶瓷电路板新工艺

作者:冀哲 1993—,男,河北人,硕士,德中(天津)技术发展股份有限公司工程师,主要研究方向为激光技术应用于电子封装。   引言 陶瓷基板热膨胀系数低,散热性能好,介电 ...查看更多

邀请函 | 2023 TPCA台湾电路板产业国际展览会暨IMPACT技术研讨会

麦德美爱法将参加 2023年10月25 - 27日于台湾台北所举办的 “2023 TPCA台湾电路板产业国际展览会暨IMPACT技术研讨会”,并将于研讨会中 ...查看更多

UHDI及载板的发展

通过本次采访,松下公司的Darren Hitchcock与I-Connect 007编辑团队就UHDI制造的复杂性进行了探讨。读者还可以了解到,相对于传统PCB制造,转换约束条件的数量相当大,有时甚至 ...查看更多

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